1、產品應用
對阻焊或者貼膜曝光后的板件進行垂直非接觸式的顯影，將不需要的油墨或者干膜去除掉

2、產品規格
板件尺寸：516mm（W）×626mm(L) max （可定制）
板厚能力：0.034-0.8mm（干膜）；0.07-1.2mm（阻焊）
設備線速：1.0~3.0m/min可調節（干膜）；0.5～5.0m/min可調節（阻焊）
顯影能力：干膜pitch 20um，阻焊綠油橋40±4um，開窗50±5um
顯影均勻性：顯影均勻性≥92%，雙面顯影均勻性極差≤3％

3、產品特點
通過非接觸式傳輸減少產品缺陷
兼容干膜/阻焊兩種材料的顯影加工流程
與現有的水平式設備相比，可提高約5%的產品良率
穩定的磁導軌傳輸及特殊的物理式消泡設計