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全國服務熱線0755-2996 9595
英文名稱:Wafer Plating System
產品應用:RDL, Bump, TSV Plating (6”, 8”, 12”)
制造廠家:TKC
產 地:
服務熱線:0755-2996 9595
重布線層, 微凸點及硅通孔電鍍工藝
PHOTO : TKC LOGO
產品規格:
板件尺寸:6”, 8” 12” Wafer - RDL, Bump, TSV Plating
電鍍厚度:Cu (2~30um), Sn/Ag (5~20um), Au (1~3um)
生產能力:20~40 (Wafer/Hour)
電鍍類型:銅, 錫/銀, 鎳, 金
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