<strike id="2sc0y"></strike>
歡迎訪問，邁達普科技官方網站！
官方微信 中文 English
全國服務熱線0755-2996 9595
英文名稱：
產品應用：?晶圓濕法加工：硅晶圓表面真空電鍍包括銅，鈦/鎢等金屬 ?在硅晶圓表面制作圖案：采用貼干膜（光阻），圖案成像曝光（EUV, Laser or X-Ray等），顯影，蝕刻和退膜等步驟 ?顯影：通常采用碳酸鈉或碳酸鉀等弱堿藥水 ?蝕刻：1. 銅蝕刻通常采用硫酸+雙氧水微蝕藥水 2. 鈦/鎢蝕刻采用雙氧水或氫氟酸等藥水 ?退膜：采用有機堿或有機溶劑等藥水
制造廠家：Chemcut
產 地：
服務熱線：0755-2996 9595
產品說明：
晶圓濕法加工包括銅，鈦/鎢等金屬蝕刻，干膜顯影和退膜等
產品規格：
板件尺寸：Wafer 8” x 3, 12” x 2 , 600mm PLP（可定制）
板厚能力：0.025 – 2.0 mm
設備線速：1.0~3.0m/min可調節
顯影能力：Pitch 5um
掃一掃關注官方微信
0755-2996 9595 
info@mindup.cn