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英文名稱：DAF(Die Attach Film)
產(chǎn)品應用：DAF是在半導體封裝工序中用于連接半導體芯片與封裝基板、芯片與芯片的超薄型薄膜黏合劑，是在半導體后工序中制作閃存等時必不可少的材料。憑借卓越的可信性及方便的工序性，可以實現(xiàn)半導體封裝的積層化、薄型化。
制造廠家：LG Chem
產(chǎn) 地：
服務熱線：0755-2996 9595
產(chǎn)品說明：
1、 產(chǎn)品應用
PC/服務器、Graphics DRAM、Mobile DRAM、NAND、AP、指紋識別器
2、 產(chǎn)品規(guī)格
分類
厚度（um）
特性
通用
（Normal）
5/10/20
· 芯片 to 芯片或芯片 to 封裝基板用黏著薄膜
· Mold Void Free
· 可進行 Blade/GAL/DBG 等各種 Dicing 工序
FOW
（Film over wire）
50~80
· 埋線型黏著薄膜
· Pre-cure Void Free
· 卓越的 Fillet 控制及埋線性
· 卓越的 HAST 可信性
FOD
（Film over Die）
90~120
· 控制芯片埋入性黏著薄膜
· 卓越的芯片及線周邊控制Void
· 可進行 GAL 工序
3、 產(chǎn)品特點
· 卓越的 Pick up 特性及工序性
· Void free 及耐熱性等卓越的可信性
· 通過黏度及 Cure 控制實現(xiàn)卓越的埋入性
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