我們的服務(wù)為中國(guó)電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)引入先進(jìn)觀念與尖端技術(shù)

• PCB設(shè)備及材料

  • CCD對(duì)位電磁熱熔機(jī)
  • 全自動(dòng)裁磨線
  • 全自動(dòng)疊板回流線
  • PE內(nèi)層對(duì)位沖孔機(jī)
  • 底片檢查機(jī)

• FPCB設(shè)備及材料

  • RTR AOI
  • RTR 真空Plasma
  • 全自動(dòng)覆蓋膜貼合機(jī)
  • 全自動(dòng)疊板回流線
  • RTR DES蝕刻線

• IC載板、MSAP設(shè)備及材料
  

  • 全自動(dòng)疊板回流線
  • 垂直非接觸顯影線
  • VCP電鍍線
  • 高精密真空壓機(jī)
  • 3D非接觸測(cè)量設(shè)備

• 半導(dǎo)體設(shè)備及材料

  • LG DAF材料
  • LG BGT材料
  • Etching蝕刻設(shè)備
  • Wafer電鍍?cè)O(shè)備

• COF Project

  • COF全制程整合方案
  • 濕制程設(shè)備
  • 品質(zhì)檢驗(yàn)設(shè)備
  • 流程后段治工具
  • 全制程輔材，耗材

• PLP Project

  • Plasma Cleaning & Descum machi
  • Sputtering & Coating machine
  • PR Developing/Stripping
  • Seed（Cu/Ti）layer etching
  • RDL plating

• 金屬蝕刻設(shè)備

  • Lead Frame引線框
  • QFN 半蝕刻
  • Smart Card 智能卡

• 其它設(shè)備及材料

  • OLED
  • TP